隨著電子機器的小型化、薄型化以及電子零件的高度集成，發熱密度有增加的趨勢，因此熱對策變得非常重要。
什麼是熱設計
指的是利用散熱材料將電子機器內部產生的熱排出，或是將發熱元件的熱傳導至機殼等冷卻表面，以降低元件溫度的作法。
為什麼需要熱設計？
許多安裝於電子機器PCB上的各類電子元件在通電時會產生熱能，並引發以下問題。
為了解決這些問題，必須進行熱設計。
1. 功能性問題：當電子元件溫度過高時，會導致元件壽命縮短等情況。
2. 機械性問題：由於熱膨脹或化學變化，可能導致元件損壞等情況。
3. 對人安全問題：接觸高溫部位可能導致燙傷等情況。
傳熱基礎
熱的傳遞有三種形式。
1.
熱傳導：熱量在固體內部移動的現象
例如：當湯匙的尖端被火加熱時，手握的部分也會變熱。
2.
對流熱傳遞：熱量傳遞到與物體接觸的流體中的現象
例如：用瓦斯爐加熱平底鍋時，平底鍋上方的空氣會變熱。
3.
熱輻射：熱能以電磁波形式在空間中傳播的現象
例如：陽光。太陽的熱量不是透過空氣傳導，而是以熱能的電磁波形式穿越空間傳來。
以上述熱流動的型態來考量，進行熱設計。
熱傳導率與熱阻抗
傅立葉方程式：Q = λ × ((ΔT × S) / d)
Q：熱量（W）、λ：熱傳導率（W/m·K）、ΔT：溫度差、S：截面積、
d：距離
1.
熱傳導率是指
<<材料本身具備的熱傳導能力>>
* 即使實際裝置環境改變，此數值仍不變
λ（熱傳導率）＝ (Q × d) / (ΔT × S) ※ d/ΔT =常數
2.
熱阻抗是指
<<實際熱量傳遞的困難程度>>
* 受熱源距離、接觸密合度、面積影響，即使是相同的導熱材，數值也會不同
* 增加面積、使用高熱導材料、縮短距離（厚度）會降低熱阻抗
R₁（熱阻抗）：℃/W = d / (λ × S)
以熱傳導率及熱阻抗為考量，進行熱設計。
本公司的熱特性評估方法
【熱傳導率】1. 熱線法（JIS R 2616）
在樣品內設置細長的加熱線（熱線），通以一定電流使熱線加熱。
此時，熱線周圍的溫度上升取決於樣品的熱傳導率，若將時間軸改為對數刻度，溫度上升會呈現如下圖所示的直線。
該直線的斜率與樣品的熱傳導率成反比，熱傳導率低的樣品斜率較大，熱傳導率高的樣品斜率較小。
換言之，樣品的熱傳導率可由時間軸為對數刻度時溫度上升斜率求得。
【熱傳導率】2. Hot Disk 法（ISO 22007-2）
透過對Hot Disk感測器通以一定電流，使其發熱，並測量感測器的電壓變化。
根據電流與電壓變化，可計算出熱盤感測器的電阻值，進而了解溫度的變化情況。
熱阻抗（依據 ASTM D5470 標準）
施加一定熱量，測量樣品上方（TA）與下方（TB）的溫度差。
根據此溫度差與熱流量計算熱阻抗。
熱阻抗 = (TA − TB) / Q
TA：上銅塊與樣品接觸面的溫度（根據上銅塊兩處 T1、T2 的溫度與距離計算得出）
TB：下銅塊與樣品接觸面的溫度（根據下銅塊兩處 T3、T4 的溫度與距離計算得出）
使用熱傳導片的優點（與導熱膏的比較）
1.
提升組裝性
・不需要塗佈導熱膏的治具或塗佈機
2.
提升維護（重工）性
・維護時無需清洗或重新塗佈
3.
可實現作業的均一化（標準化）
・由於為片狀，無塗佈量／面積的差異
・庫存管理簡便
4.
長期使用時持續特性保持
・無需擔心因基油（基礎油）流失而產生裂紋